联发科天玑7000曝光 工程机跑分75W±

据国内数码博主爆料，联发科n4旗舰芯为天玑9000，而n5次旗舰芯可能为天玑7000，其将采用台积电5nm工艺。

该博主透露，天玑7000工程机跑分75W±，在骁龙870和骁龙888之间。作为天玑1200的迭代，台积电+ Arm新架构如果能控制好功耗，放到中端价位段非常有竞争力。

联发科此前发布了全球首颗采用台积电4nm的智能手机处理器天玑9000，采用最新的Arm V9 CPU架构和Arm Mali-G710十核GPU，安兔兔跑分高达1007396分。

预计天玑7000将于明年上半年正式发布。

推荐DIY文章

Redmi K50游戏增强版曝光 搭载天玑9000或在2022年4月份推出

OPPO Reno7系列曝光：主打“人像视频” 首次全系采用直屏方案

美国再提反对意见 英伟达收购ARM遭遇重重阻碍

联发科预告Wi-Fi 7 速度是Wi-Fi 6E的2.4倍助推8K产品普及

Win11最新预览版推送 带来个性化体验等诸多新功能

曝苹果密集申请AR相关专利 AR头显“正在接近起飞”